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本实用新型是一种用于多层板的压合结构,其包括两个压合芯板,所述压合芯板一个为压合芯板,一个为拼接芯板,所述压合芯板和拼接芯板通过铆合固定在一起,该结构主要适用于多层线路板压合制造,通过该结构采用先将两张芯板压合在一起成四层,第二次压合采用把...该专利属于日彩电子科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日彩电子科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型是一种用于多层板的压合结构,其包括两个压合芯板,所述压合芯板一个为压合芯板,一个为拼接芯板,所述压合芯板和拼接芯板通过铆合固定在一起,该结构主要适用于多层线路板压合制造,通过该结构采用先将两张芯板压合在一起成四层,第二次压合采用把...