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本实用新型提供了一种工艺参数检测晶圆，包括：承载晶圆，所述承载晶圆包括一待测试膜层；以及多个用于测试所述待测试膜层的工艺参数的测试晶圆，设置在承载晶圆上；其中，所述测试晶圆为单层结构或多层结构；当所述测试晶圆为单层结构时，所述测试晶圆与所述...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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