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本发明公开了一种电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法，其包括步骤：（1）加工钛合金片材及封口环，并将钛合金片材表面镀银或镀金处理；（2）将封口环及镀银或镀金处理后的钛合金片材固定在环框模具上；（3）设置焊料丝和环框状焊料片；（4）定位环框模具...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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