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高介电材料多孔结构超级电容制造技术
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文档序号:7700795
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本发明公开了一种高介电材料多孔结构超级电容。它包括多孔金属高介电材料复合基板,低熔点金属介质,密封容器,正电极,负电极;多孔金属高介电材料复合基板是在泡沫金属骨架表面上沉积一层或多层高介电材料形成的多孔材料,多孔金属高介电材料复合基板浸润在...
该专利属于符建所有,仅供学习研究参考,未经过符建授权不得商用。
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