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本发明提供的CMOS器件的制作方法,包括:提供半导体结构,所述半导体结构包括半导体衬底以及形成于其上的NMOS晶体管与PMOS晶体管;在所述NMOS晶体管以及PMOS晶体管的表面形成应力层;刻蚀所述应力层,露出PMOS晶体管的多晶硅栅极;采...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明提供的CMOS器件的制作方法,包括:提供半导体结构,所述半导体结构包括半导体衬底以及形成于其上的NMOS晶体管与PMOS晶体管;在所述NMOS晶体管以及PMOS晶体管的表面形成应力层;刻蚀所述应力层,露出PMOS晶体管的多晶硅栅极;采...