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本发明提供一种使第二金属层所紧贴的绝缘层难以产生裂纹的半导体装置的布线构造以及其制造方法。半导体装置的布线构造具备：绝缘层（12）；第一金属层（13），被绝缘层（12）覆盖；以及第二金属层（14），具有彼此空开间隔地在绝缘层（12）上排列而...
该专利属于拉碧斯半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过拉碧斯半导体株式会社授权不得商用。

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