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本发明公开一种具有高效散热能力的集成磁泳分离芯片及其制备方法，所述芯片由玻璃/硅/玻璃三层结构通过两次键合而成。将微通道刻蚀在硅片上，然后将玻璃和硅片键合，通过深刻蚀微加工工艺将硅片整体减薄，使其厚度与微通道的深度相等。与此同时，在另一块玻...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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