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本发明涉及一种玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器。种植玉米时，间隔140cm拉线或画石灰线（复合带），在线的两边各开一条施肥沟，把化肥和农家肥撒施于沟中，薄土覆盖，然后用水浇湿沟中土壤再覆盖地膜，地膜覆好后，用打孔具在地膜上施肥沟中心线位置带...
该专利属于戴实忠;张绍明;丁恒良所有，仅供学习研究参考，未经过戴实忠;张绍明;丁恒良授权不得商用。

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