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本发明涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片...
该专利属于苏州玄照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州玄照光电有限公司授权不得商用。

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