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天津普林电路股份有限公司
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高密度互连电路板飞针测试专用夹具制造技术
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文档序号:7552243
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本实用新型涉及一种高密度互连电路板飞针测试专用夹具,包括底板、电路板外框、夹紧装置,电路板外框安装在底板的上表面,在电路板外框外侧的底板上均布安装多个夹紧装置,所述夹紧装置包括立柱、旋转梁和压板,旋转梁铰装在立柱的上端,在旋转梁后端穿装一用...
该专利属于天津普林电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津普林电路股份有限公司授权不得商用。
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