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一种钨化学机械抛光后的清洗方法，主要应用于半导体制造过程中钨化学机械抛光后残留物的清洗。此法包括在化学机械抛光后引入光阻清洗液清洗，并且干燥。通过此清洗方法有效地解决了高端集成电路技术钨化学机械抛光后高密度钨插栓区残留的清洗难题，保证了高端...
该专利属于安集微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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