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本实用新型公开了硅片内包装封口结构，包括相互配合的盒体、盖体、粘接盒体与盖体接口的封口带体，作为本实用新型的改进，封口带体内侧位于盒体与盖体之间设有切割封口带体的切割条。本实用新型在封口带体上粘接设置切割条，不影响原有的功能，开封过程，利用...
该专利属于浙江光益光能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江光益光能科技有限公司授权不得商用。

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