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本发明公开了一种低银无铅助焊膏，其包括松香树脂20～50wt.％，触变剂1～10wt.％，稳定剂1～5wt.％，活性辅助剂1～10wt.％，活性剂5～20wt.％，余量的溶剂；稳定剂为超高支链的聚α烯烃，数均分子量为2800～2900，聚合...
该专利属于昆山成利焊锡制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山成利焊锡制造有限公司授权不得商用。

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