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本实用新型涉及半导体器件，特别是一种集成半导体致冷件，它包括瓷板和晶块，所述的瓷板中间具有多个通孔，所述的晶块在瓷板上面摆放并绕过通孔，或者是，所有的瓷板中间的晶块电连接，有两个接线端，或者是，每一个通孔周围的晶片各自电连接，分别具有两个接...
该专利属于河南恒昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南恒昌电子有限公司授权不得商用。

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