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本发明涉及一种微波组件封装用壳体及其激光密封方法，微波组件封装用壳体包括铝硅合金壳体和4047铝合金盖板，铝硅合金壳体与4047铝合金盖板对接。上述激光密封方法，包括以下步骤：使用丙酮清洗铝硅合金壳体和4047铝合金盖板，然后使用工装将铝硅...
该专利属于无锡华测电子系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华测电子系统有限公司授权不得商用。

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