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本发明公开了一种印刷电路板的制作工艺，主要包括：步骤1、化学镀锡：将蚀刻后的电路板进行预处理后，浸没在镀锡液中镀锡，用清水冲洗干净后烘干；步骤2、制作绿油阻焊膜：将打印焊盘图的胶片贴在涂好绿油的电路板上，送入紫外光固化机中进行绿油阻焊膜的固...该专利属于苏州日月明微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月明微电子科技有限公司授权不得商用。
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