温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装板与其制造方法，此封装板安装于一电路载板上，且于封装板上安装有至少一半导体晶粒，该封装板包括：一基板、多个导电薄膜图案、与一绝缘薄膜图案。基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，而其表面包括一固晶区与多个导电区。每个导电薄膜图案是分...
该专利属于联京光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。