下载封装板与其制造方法的技术资料

文档序号:7354317

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一种封装板与其制造方法,此封装板安装于一电路载板上,且于封装板上安装有至少一半导体晶粒,该封装板包括:一基板、多个导电薄膜图案、与一绝缘薄膜图案。基板主要是由导电材质或半导体材质所构成,而其表面包括一固晶区与多个导电区。每个导电薄膜图案是分...
该专利属于联京光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

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