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本发明涉及一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；...该专利属于上海嘉捷通电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉捷通电路科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种对叠孔印制板的生产方法，包括以下步骤：1)下料；2)L3、L4钻孔；3)L3、L4孔金属化；4)L4线路制作；5)L5、L6钻孔；6)L5、L6孔金属化；7)L5线路制作、对接焊盘制作；8)L3至L6压合；9)L3至L6钻孔；...