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本发明提供一种用于切割复合电子装置的改良方法。复合电子装置藉由将两个或更多基板84、90合并成一含有多个装置12的组装10而制造。本发明提供用于运用镭射处理80以切割复合电子装置12的方法。这些所示方法可提供较少像是基板36、50的裂痕58...
该专利属于伊雷克托科学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊雷克托科学工业股份有限公司授权不得商用。

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