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本发明提供一种导体层形成用组合物、使用其的导体基板及其制造方法，所述导体层形成用组合物能够形成导电性优异的导体层，并且在形成导体层时，工序数量少，且无需高温下的处理，制造成本低。所述导体层形成用组合物包含下述式(1)所示的金属络合物。...
该专利属于旭化成电子材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成电子材料株式会社授权不得商用。

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