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本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，介由粘接膜的固化物粘接半导体元件和支撑部件，其中，依次进行下述（ａ）～（ｄ）的工序：（ａ）准备带有粘接膜的半导体元件的工序，（ｂ）将带有粘接膜的半导体元件热压接于支撑部件，得到由带有粘接膜的半导体元件...
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