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在具有电极、静电夹盘（ＥＳＣ）与限制腔室部分的晶圆处理系统中，在预涂布处理期间ＥＳＣ被建立为ＲＦ浮接，而限制腔室部分接地。相应地，选择性地以限制腔室部分与上电极为目标以沉积预涂布材料。如此，ＥＳＣ上所沉积的预涂布材料量较传统系统大幅降低。因...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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