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本发明涉及用于冷却功率半导体设备（１００）的功率半导体设备（１００）冷却组件，其中该组件包括主动冷却散热器（１０２）和控制器（２０８、３００），其中该控制器（２０８、３００）适于根据包括在功率半导体设备（１００）中的高载流半导体结的温度来调...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及用于冷却功率半导体设备（１００）的功率半导体设备（１００）冷却组件，其中该组件包括主动冷却散热器（１０２）和控制器（２０８、３００），其中该控制器（２０８、３００）适于根据包括在功率半导体设备（１００）中的高载流半导体结的温度来调...