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本发明涉及一种用于制造传感器的方法,其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装,由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体,此后传感元件和载持元...该专利属于大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司所有,仅供学习研究参考,未经过大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司授权不得商用。
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本发明涉及一种用于制造传感器的方法,其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装,由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体,此后传感元件和载持元...