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半导体装置（１０）包括：半导体衬底（１１）；内部电极（１２Ａ）以及内部电极（１２Ｂ），被设置在半导体衬底（１１）的表面；第一贯穿电极（１７Ａ），在厚度方向贯穿半导体衬底（１１）而与内部电极（１２Ａ）电连接；以及第二贯穿电极（１７Ｂ），与内部...
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