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磁控溅射阴极和成膜装置制造方法及图纸
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文档序号:7145706
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该磁控溅射阴极包括:磁轭(10);具有中央磁铁部(21)、周边磁铁部(22)、辅助磁铁部(23、23a、23b、25)和平行区域(S)的磁路(20);和背衬板(30),配置所述中央磁铁部(21)、所述周边磁铁部(22)和所述辅助磁铁部(23...
该专利属于株式会社爱发科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社爱发科授权不得商用。
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