下载使用低黏度流体去除颗粒的单基板加工头的技术资料

文档序号:7137914

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本发明中披露了一种在基板上分布薄膜的工作头。所述工作头包括本体装配件,所述本体装配件在第一和第二端面之间延伸并且其至少达到基板宽度。所述本体包括限定在所述第一端面和所述第二端面之间的主膛,所述主膛通过多个给料管与储料腔上表面相连,所述多个给...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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