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引线架及其制造方法技术
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文档序号:7136250
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提供一种在树脂密封型半导体装置的制造中可省略树脂密封后的堤坝切断去除工序的引线架。加工金属薄板而形成无堤坝引线架,该无堤坝引线架具有多个外部引线及多个内部引线且不具有堤坝,在内部引线区域的引线架表面或背面涂布绝缘性的热硬化性树脂或紫外线硬化...
该专利属于矽马电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽马电子股份有限公司授权不得商用。
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