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半导体装置及配线设计方法制造方法及图纸
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文档序号:7110335
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一种半导体装置,具有LSI基板,该LSI基板具有:半导体基板;在上述半导体基板上的中央区域设置的、作为上述半导体基板的多层配线层的LSI核心部;在上述半导体基板上与上述LSI核心部的外周邻接设置的、由多个配线层组成的第一再配线层;在上述第一...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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