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集成封装LED灯泡制造技术
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文档序号:7101781
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本发明公开了一种集成封装LED灯泡,包括设有LED芯片的铝基板,其特征在于:所述铝基板上设有多个串联的LED芯片;所述铝基板上设有覆铜层,铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层,所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上,所...
该专利属于昆山隆泰电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山隆泰电子有限公司授权不得商用。
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