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本实用新型涉及一种圆片级封闭孔互联结构，所述结构包括设置有芯片电极（2）及芯片感应区（3）的芯片本体（1）；在所述芯片本体（1）及芯片电极（2）上设置金属凸块（4）；在所述芯片本体（1）及金属凸块（4）的上表面设置有隔离层（5）；在所述隔离...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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