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本发明公开了一种具有互补电极层的发光半导体器件及其制造方法，用于解决现有的芯片容易掉电极的问题。本发明提出技术方案包括P电极，在P电极上制作有电流扩散层，在电流扩散层上制作有P电极焊盘，以及在所述P电极焊盘下面制作有绝缘层，该绝缘层围绕着电...
该专利属于晶能光电(江西)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶能光电(江西)有限公司授权不得商用。

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