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本发明公开了一种制备SnAgCu无铅焊料的方法，是将各原料按配比量混合，在覆盖剂保护、氮气保护或真空条件下升温至500℃熔炼0.5-1小时得到合金熔体，将合金熔体升温至不低于所述合金熔体发生液态结构转变的温度范围以上保温15-30分钟，然后...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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