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本实用新型红外激光切割陶瓷的装置，基本上于机台上设有X、Y、Z轴之移动平台，前端设有激光器，于激光器上设有激光切割头，而激光切割头系位于切割陶瓷的工作范围上，该红外激光之工作波长介于800nm～1200nm间，且于切割同时，加以如氮气之高压...
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