温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种纳米银填充高导热导电胶，属于电子封装材料制备技术领域。本发明结合了纳米银粉具有低熔点（在250℃以下的条件下就可以实现熔化）的特点，制备了高导热导电的电子胶黏剂，克服了传统单一微米银粉填充需要具备高的填充量、从而导致粘度偏高...
该专利属于浙江科创新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江科创新材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。