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本实用新型公开了一种贴片式LED,包括基板、模造胶体及LED芯片;所述的基板上表面上设有电极板;所述的基板下表面上设有散热板;所述的基板上设有第一凹形孔;所述的顶层阳极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔;所述的LED芯片安置在第一...该专利属于广州市鸿利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州市鸿利光电股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种贴片式LED,包括基板、模造胶体及LED芯片;所述的基板上表面上设有电极板;所述的基板下表面上设有散热板;所述的基板上设有第一凹形孔;所述的顶层阳极板上与第一凹形孔相对应的位置上设有第二凹形孔;所述的LED芯片安置在第一...