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本实用新型属于半导体测试技术领域，特别涉及一种用于晶体管参数测试的半导体参数测试系统，包括探针系统、数字源表、PC机、温度控制装置、抽真空装置和软件系统；抽真空装置将半导体器件吸附在探针系统中的样品台上；探针系统中的传输线按照测试电路与数字...
该专利属于上海理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海理工大学授权不得商用。

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