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本发明提供了一种防止焊盘区上出现裂缝的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：下焊盘；上焊盘，形成在下焊盘的上方；绝缘层，形成在下焊盘和上焊盘之间；通路网，在绝缘层中用于将下焊盘和上焊盘电连接，该通路网具有网状，在该网状中单元格连接到与该...
该专利属于美格纳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美格纳半导体有限公司授权不得商用。

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