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一种电路板品质的追踪方法，包括步骤：提供电路板基板，电路板基板包括多个产品区域和非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板...该专利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。