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一种无沉铜线路板，包括五层结构，从上往下依次为：第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层、第二铜箔层、第二覆盖膜层，设有贯穿第一覆盖膜层、第一铜箔层、纯胶层的通孔。将第一铜箔层和纯胶贴合后进行顶层线路钻孔，钻孔完再在纯胶底面贴第二铜箔层，而后压合；...
该专利属于田茂福所有，仅供学习研究参考，未经过田茂福授权不得商用。

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