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本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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