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一种新型的高尔夫球，包括外壳、橡胶球体和RFID芯片，RFID芯片设在橡胶球体的中心，在橡胶球体的外表面设有外壳；在RFID芯片的外面包覆有保护层，在保护层外面设有粘接层，该粘接层采用耐温130～150℃的环氧树脂封装剂；保护层采用耐温16...
该专利属于田洪伟所有，仅供学习研究参考，未经过田洪伟授权不得商用。

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