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本发明涉及一种基于本体PCB设计的重用方法，包括PCB需求分析模型、基于案例的PCB重用模型、基于本体的PCB设计需求响应模型、PCB设计组合模型。基于本体的PCB设计需求响应模型是本发明的核心，通过本体模型可实现PCB各个模块信息的语义化...该专利属于华东理工大学;深圳宝德科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华东理工大学;深圳宝德科技集团股份有限公司授权不得商用。