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提供一种半导体装置，具备能够尽可能防止凸点从金属层大大溢出的结构。如下构成：包括：基板(12)；多个电极焊盘(20)，被形成在基板(12)上；以及保护膜(14)，被形成得具有与各电极焊盘(20)对应而开设的贯通孔(16)，覆盖电极焊盘(20...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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