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本发明公开了一种铜内连线结构，包含铜层、内衬层以及障壁层。铜层形成于介电层内，内衬层形成于铜层与介电层之间，障壁层形成于内衬层与介电层间的边界，且障壁层由金属氧化物所形成。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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