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复合半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:6830017
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复合半导体器件,其包括:基板;形成在基板上的复合半导体层;形成在复合半导体层上的第一绝缘膜;形成在第一绝缘膜上的第二绝缘膜;以及各自形成在复合半导体层上的栅极、源极和漏极,其中栅极由经由至少栅绝缘层填充有第一导电材料的第一开口形成,且第一开...
该专利属于富士通半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过富士通半导体股份有限公司授权不得商用。
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