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一种医用粘接组合物，含有下述必要成分（Ａ）～（Ｃ）：（Ａ）是含有以下（ａ）和（ｂ）共聚组分的共聚物，（ａ）烷基碳原子数为４～１８的（甲基）丙烯酸烷基酯，在该聚合物中的含量为５０重量％以上，（ｂ）含有羧基的乙烯系化合物，在该聚合物中的含量为０...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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