下载焊接治具的技术资料

文档序号:6681011

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本发明涉及半导体照明技术,尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。焊接治具包括板状治具体,治具体具有第一平面和第二平面;第一平面还设有下凹的铝基板容置位,铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔,铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔,...
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