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本发明公开一种发光二极管的圆片级玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀与所封装LED阵列相对应的图案：微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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