温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种低介电常数的覆铜箔层压板用组合物及使用其制作的覆铜箔层压板，该低介电常数的覆铜箔层压板用组合物，包括：热固性树脂，1-30重量份的中空填料，1-50重量份的低吸水率填料，及0.5-5重量份的处理剂，该处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。